Вакуумные резистивные напылительные установки

Резистивное распыление – это форма физического испарения из паровой фазы при котором материал наносимого покрытия (навеска) находящийся на поверхности нагревательного элемента (лодочки) разогревается до температуры кипения. Данный процесс происходит в высоко - вакуумной камере при давлении обычно не выше 10^-6 мбар (что позволяет получать более чистые покрытия). Атомы или молекулы, испарённые с поверхности материала (обычно распыляемый материал поставляется в виде гранул или таблеток), осаждаются на поверхности подложки и таким образом образуют тонкоплёночное покрытие.

Лодочки обычно изготавливаются из молибдена, тантала или вольфрама. Данные лодочки способны разогреться до 1400⁰С, 1600⁰С и 1800⁰С, соответственно. Из-за того, что не которые металлы и вещества имеют разную смачиваемость с поверхностью материала лодочки и способны вступать в химическую реакцию с ней, лодочки могут быть покрыты керамикой из Al₂O₃. Существует много разновидностей конфигураций лодочек. Обычно распространены проволочные «спиральки», плоские «лодочки» и боксы.

Процесс резистивного испарения существенно прост и дешевле относительно магнетронного и электро-лучевого. Он позволяет просто и точно контролировать толщину напыляемого материала, благодаря взвешиванию навески перед напылением. Данный метод широко используется в пищевой промышленности при производстве полиэтиленовой пищевой плёнки покрытой алюминием, в микроэлектронике при напылении слоёв металлизации, в оптике для производства просветляющих и отражающих фильтров. К тому же данный процесс используется для напыления прозрачных проводящих слоёв при производстве плоских дисплеев. И для получения отражающего покрытия в сканирующей электронной микроскопии. А также многих других областях, где необходима простота, стабильность и дешевизна получения покрытия.

Несмотря на большинство плюсов резистивного испарения по сравнению с другими методами оно имеет ряд недостатков. К ним можно отнести ограничение по распылению материалов. Данным методом нельзя испарить тугоплавкие металлы и некоторые соединения. Так как или они не могут разогреться до температуры плавления или начинают разрушаться раньше, чем её достигают. Несмотря на относительную простоту получения точной толщины покрытия, данный метод не позволяет напылить толстую плёнку, по сравнению с электронно-лучевым испарением.

Наша компания готова предложить установки и блоки (сборки) резистивного напыления для получения:

• слоёв металлизации для микроэлектронной промышленности
• металлического слоя на пластиковых плёнках
• оптических покрытий
• а также иных покрытий по спецификации заказчика.